Быстрое травление электронагревательных труб Гальваническое покрытие

Быстрое травление электронагревательных труб Гальваническое покрытие

1) Резка материала. Установите диэлектрический слой на 1,5 мм и медную фольгу δ 17,5 мкм. Вырежьте двухстороннюю медную плакированную пластину FR -4 m со спецификацией 544 мм × 412 мм.

2) Просверлить отверстия. Установите два разных набора параметров бурового станка для бурения отверстия диаметром 200 мкм Сквозное отверстие м, где параметры группы А: скорость бурения 110 кр/мин, скорость опускания 1,6 м/мин и скорость обратного хода 20 м/мин; Параметры группы B: скорость бурения 145 кр/мин, скорость опускания 1,8 м/мин и скорость отвода 20 м/мин. Параметры с лучшим эффектом бурения выбираются в качестве последующих параметров бурения.

3) Уменьшите количество меди. Используйте травильный раствор H2SO4-H2O2 для уменьшения толщины поверхности меди и уменьшения δ до 4 мкОм.

4) Химическое меднение. После обработки перманганатом калия проводят очистку, микротравление, активацию и т.п., проводят химическое меднение в течение 50 минут.

5) Графический перевод. После химического меднения, сухого и горячего прессования 40 мкм. Сухая пленка толщиной м подвергается экспонированию с использованием системы LDI после размещения в течение 15 минут с энергией экспонирования 450 Дж/м2. После размещения в течение 15 минут он разворачивается и обнажается вся необходимая схема и сквозные отверстия, а остальные части полностью закрываются.

6) Меднение отверстий и проводов. Контроль 70 г/л сульфата меди, 190 г/л серной кислоты, 60 мг/лCl-, соответствующее количество отбеливателя и выравнивающего агента, J κ Выполнить графическое гальванопокрытие при 1,5 А/дм2 в течение 80 минут.

7) Быстрое травление. Удалите оставшуюся сухую пленку с поверхности платы через линию удаления пленки и выполните быстрое дифференциальное травление травильным раствором H2SO4-H2O2, чтобы удалить излишки медной фольги с поверхности платы, завершив изготовление сквозных отверстий и тонких схем.

2.3 Тестирование

Проверить точность совмещения линий и отверстий после графического переноса, а также комбинированное воздействие сухой пленки и медного покрытия на нелинейные детали; После нанесения гальванического покрытия проверьте способность сквозного отверстия к глубокому покрытию и наблюдайте за производственным эффектом тонкой цепи и сквозного отверстия с помощью металлографического микроскопа; После быстрого травления выполните три теста на прочность на отрыв на участке схемы, используя ленту 3M, чтобы определить эффект сцепления между схемой и подложкой после гальванического покрытия.

www.superbheater.com