Прорыв! Теплопроводящий порошок для теплопроводящих силиконовых подушечек мощностью 15–16 Вт со зрелой формулой.

Растущая производительность и миниатюризация электронных устройств сделали управление температурным режимом все более серьезной проблемой. Высокопроизводительные-игровые видеокарты и серверные процессоры, в частности, выделяют значительное количество тепла при высоких нагрузках, что делает эффективное рассеивание тепла критическим фактором, ограничивающим производительность и надежность устройства. Теплопроводящие силиконовые прокладки, распространенный термоинтерфейсный материал, заполняют крошечные зазоры между-выделяющими тепло компонентами и радиаторами, создавая эффективные каналы теплового потока. Их основная функция — быстрая передача тепла от источника тепла к устройству рассеивания тепла.

Технические болевые точки и направления прорыва

Отраслевые данные показывают, что к 2025 году требования к тепловому сопротивлению интерфейсных материалов в модулях AAU базовых станций 5G не превысят 0,15 см²·К/Вт, тогда как для автомобильных аккумуляторных блоков напрямую потребуются теплопроводящие прокладки с теплопроводностью не менее 3,0 Вт/м·К. В секторах-высокопроизводительных видеокарт и серверов требования еще более строгие: теплопроводность должна достигать 10–16 Вт/м·К, чтобы гарантировать, что чипы не будут дросселировать из-за перегрева при высоких нагрузках. Теплопроводящие наполнители являются ключевым фактором, определяющим характеристики теплопроводящих материалов. Теплопроводный порошок DCF-16K компании Dongchao New Materials специально разработан для достижения высокой теплопроводности 15~16 Вт/м·К для силиконовых прокладок.

Высокая теплопроводность: использование порошкового сырья с высокой собственной теплопроводностью и научно распределенным размером частиц закладывает основу для создания эффективной теплопроводящей сети. Совершенная формула обеспечивает теплопроводность 15–16 Вт/м·К.

Легкое диспергирование: благодаря запатентованной технологии и процессам обработки поверхности совместимость порошка и силиконовой подложки значительно улучшается, обеспечивая хорошую диспергируемость и технологичность даже при высоком содержании наполнителя.

Надежная изоляция. Все порошки являются непроводящими-наполнителями, гарантирующими электроизоляционную безопасность материала.